高盛將滬深 300 指數目標上調至 5,500 點，押注人工智慧硬體熱潮

高盛將滬深 300 指數的 12 個月目標價從 5,300 點上調至 5,500 點，暗示較目前水準有近 12% 的上檔空間，因該行將其中國股權策略轉向中國大陸人工智慧硬體題材。此次調整伴隨對香港 H 股調降評等至市場權重，同時該行仍對中國 A 股維持加碼。此判斷基於單一統計數據：自 2025 年 1 月以來，人工智慧硬體驅動了中國人工智慧相關股權漲幅中 3.8 兆美元中的 85%。恆生科技指數年初至今下跌逾 5.5%，而深圳交易所以科技股為主的創業板指數同期則飆漲逾 25%。滬深 300 指數本身年初至今上漲逾 6%，相較恆生指數約 1.5% 的漲幅。高盛亞洲股權研究主管 Kinger Lau 實際上是在告訴投資人，中國真正的人工智慧資金不在香港上市的網際網路平台，而在中國大陸的半導體與硬體供應鏈。這是一場賭注，認為中國人工智慧反彈的下一階段將由實體基礎設施推動，而非僅靠軟體或服務。

3.8 兆美元人工智慧反彈集中在何處

高盛估算中國人工智慧股票自 2025 年 1 月以來市值增加 3.8 兆美元，此為頭條數字，但組成結構比總額更為關鍵。該行計算，其中 85% 的漲幅（約 3.23 兆美元）來自與人工智慧硬體生產直接相關的企業，包括晶片設計、先進封裝、伺服器組裝及散熱裝置。僅 15% 來自軟體、雲端服務及網際網路平台。此一集中度解釋了該行將戰術性配置從香港上市科技巨頭轉移至中國大陸上市半導體個股的操作。恆生科技指數因騰訊、阿里巴巴及美團權重偏高而表現大幅落後，年初至今跌幅超過 5.5%。與此同時，創業板指數（掛牌多家小型硬體及晶片公司）漲幅超過 25%。滬深 300 指數年初至今上漲 6%，介於兩者極端之間，反映其金融、工業及消費類股與科技股的混合配置。高盛的目標價隱含該指數將自此加速上揚，由硬體主導的本益比擴張進一步推動。該行分析師指出，硬體領域持續吸引流入中國股票的大部分新增資金，強化了此一集中趨勢。對於操作廣泛新興市場授權的投資組合經理人而言，此一分化造成實際的配置難題：指標曝險集中在表現落後的香港上市個股，而表現領先者則位於境內 A 股指數，透過標準指數股票型基金架構較難參與。高盛的輪動判斷部分源於此一結構性進入管道差距的收斂，隨著更多外資經由滬深港通管道直接進入科創板及創業板市場。

信驊新款晶片系列鎖定資料中心安全與管理

在 2026 年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，信驊科技（ASPEED Technology Inc.）推出了一系列伺服器管理晶片，直接因應人工智慧資料中心在安全與營運上的需求。展會焦點為與萊迪思半導體（Lattice 半導體）合作開發、內嵌 FPGA 的 AST1840 衛星管理控制器（SMC）。此晶片將基板管理控制器與可程式化邏輯整合於一體，使資料中心營運商得以在硬體而非軟體層面客製化安全與管理功能。信驊亦發表 AST1040 SMC 及 AST1080 平台信任根（PRoT）系統單晶片（SoC），兩者皆採用 Caliptra 2.x SiRoT 安全架構（由開放運算專案（Open 運算資源專案）開發的開放標準硬體信任根）。該公司旗艦級第八代 AST2700 BMC 持續作為高階伺服器的主要管理控制器。信驊子公司 Cupola360 Inc.則展示其實境遠端管理（RRM）平台，結合硬體、軟體、人工智慧與物聯網感測器，提供資料中心實體基礎設施的 360 度遠端監控。信驊傳達的訊息十分明確：隨著人工智慧叢集規模擴展至數萬顆加速器，管理與安全層面必須在矽晶片層級加以強化。這些新產品發表使信驊得以在中國超大規模雲端業者加速佈建人工智慧資料中心之際，搶佔更大的伺服器管理市場佔有率。該公司選擇與萊迪思半導體合作取得 eFPGA 核心，而非採用中國本土 FPGA 供應商產品，反映其對頂尖可程式化邏輯來源的務實評估。此合作關係亦讓信驊取得萊迪思的安全工具鏈，加速通過資料中心客戶的認證時程——這些客戶在將新管理晶片部署至量產叢集前，要求第三方查核軌跡。

競爭版圖重組：硬體轉向的贏家與輸家

高盛將資金從香港 H 股輪動至中國 A 股，在中國科技公司中創造了明確的贏家與輸家。這項輪動訊號的規模至關重要：高盛將 H 股評等從加碼調降至市場權重，影響該行客戶如何在中港雙重上市市場結構中配置資產，而這涵蓋總計數千億美元的主動式持倉。輸家是香港上市的網際網路巨頭（騰訊、阿里巴巴、美團及京東），這些公司主導恆生科技指數，如今面臨權重調降。這些企業原先受惠於大型語言模型與雲端整合所帶動的第一波人工智慧題材，但隨著投資人質疑變現時程，股價已陷入停滯。贏家則是中國上市的半導體與硬體公司，包括中芯國際、華虹半導體，以及一系列在創業板與科創板掛牌的晶片設計與裝置製造商。ASPEED 雖總部位於台灣，但其供應伺服器管理晶片給中國各大伺服器代工廠，因此間接受益於中國硬體建設。自 2025 年 1 月以來，人工智慧相關股權漲幅達 3.8 兆美元，絕大多數由硬體類股所囊括，而高盛的觀點進一步強化資本將持續流入該板塊的趨勢。恆生科技指數今年以來下跌 5.5%，相較創業板指數上漲 25%，正是市場對哪些公司能真正從人工智慧基礎設施支出中獲利的裁決。高盛分析師預期，隨著更多全球基金將中國配置輪動至硬體類股，此一差距將進一步擴大。

對超大規模雲端業者、晶圓廠及企業買家的下游影響

硬體優先的人工智慧論述對中國半導體供應鏈與資料中心建設有直接影響。中國超大規模雲端業者（阿里雲、百度智慧雲、騰訊雲與華為雲）均競相部署國產人工智慧加速器，這需要對先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）及伺服器管理晶片進行大規模投資。信驊科技的新晶片，尤其是內嵌 FPGA 的 AST1840，讓這些超大規模雲端業者無須等待新的 ASIC 設計定案，即可實施客製化安全與管理政策。Caliptra 2.x SiRoT 架構在信驊產品線的全面採用，顯示中國資料中心營運商正將硬體層級安全列為優先，以防範供應鏈攻擊。對於中芯國際與華虹等晶圓代工廠而言，人工智慧硬體熱潮帶動了電源管理、介面橋接及伺服器管理（不僅是先進製程處理器）所用成熟製程晶片的需求。包括國有銀行與電信營運商在內的企業買家，正提高人工智慧伺服器採購預算，這直接挹注於中國大陸掛牌的伺服器製造商與零元件供應商。第二層效應是資本支出循環，使整個中國半導體生態系受惠，從 EDA 工具到封裝廠皆然。產業估計顯示，中國超大規模雲端業者 2026 年將在人工智慧基礎設施上投入超過 500 億美元，其中相當大比例將分配給國內硬體供應商。

政策與策略訊號：北京的人工智慧基礎設施藍圖

高盛的看法不只是選股操作，更是對中國產業政策走向的判斷。北京已將人工智慧硬體自給自足列為國家優先事項，引導國家資金投入國內晶片設計、先進封裝及裝置製造。滬深 300 指數目標價的調整，與政府引導資金流向實體經濟而非投機性網際網路平台的方針一致。恆生科技指數表現落後，反映香港上市科技公司面臨的監管壓力，這些公司持續受到資料安全與反托拉斯法遵的審查。相較之下，中國大陸上市的硬體公司享有補貼、採購優惠，以及科創板和創業板有利的首次公開發行規則。信驊科技採用開放標準的 Caliptra 架構而非專有安全解決方案，呼應北京偏好開放、可稽核的硬體標準以降低對外國智慧財產權的依賴。GoodVision AI 的「七層 AI 蛋糕」架構，將人工智慧概念化為涵蓋生成、分發、編排與優化的代幣產業體系，為此轉變提供了策略性詞彙。該架構將硬體定位為垂直整合 AI 經濟的基礎層，正是北京透過國家主導投資所打造的模型。國家積體電路產業投資基金（「大基金」）近幾個月已追加資本投入國內晶片封裝與測試公司，進一步驗證此政策方向。

中國人工智慧反彈的下一階段，將考驗硬體論述能否延續其動能。高盛對滬深 300 指數設定的 5,500 點目標，意味著該指數仍有上漲空間，但漲幅的組成結構將比指數點位本身更為關鍵。若人工智慧硬體類股持續優於大盤，創業板與科創板將吸引更多從香港輪動而出的全球資金配置。更廣泛的意涵在於，人工智慧硬體超級週期已不再僅是美國與台灣的故事；中國 A 股市場已成為基礎設施層級股權漲勢的平行核心，高盛的觀點正式承認了全球資本配置的此一轉變。信驊科技在 COMPUTEX 的產品發表，顯示伺服器管理矽晶片層級正快速演進，以因應人工智慧叢集的規模與安全需求。Caliptra 2.x 架構在產業內的採用，形成了事實上的標準，使萊迪思半導體與信驊科技等生態系參與者受惠。GoodVision AI 的架構為投資人提供了一張概念圖，有助於理解人工智慧堆疊中哪些層級能創造價值。風險在於，硬體支出可能在軟體變現實現之前觸頂，導致半導體類股估值過高。就目前而言，高盛的觀點是一場賭注，押注中國人工智慧基礎設施建設仍有數年成長空間，而供應相關硬體的公司將持續囊括股權漲勢的最大份額。