高盛因人工智慧硬體熱潮，將滬深 300 指數目標上調至 5,500 點

高盛將滬深 300 指數的 12 個月目標價從 5,300 點上調至 5,500 點，此舉顯示在人工智慧硬體供應鏈帶動下，市場正決定性轉向中國內地股票。以劉勁津為首的該行策略師如今偏好內地股票勝過香港上市股票，此一轉變反映中國科技業正經歷根本性的重新評價。自 2025 年 1 月以來，人工智慧硬體佔中國人工智慧股票市場 3.8 兆美元漲幅的 85%，高盛認為此一集中趨勢將持續，因為超大規模雲端業者與企業客戶正加速投入伺服器基礎設施的資本支出。滬深 300 指數今年以來已上漲逾 6%，表現優於恆生指數的 1.5% 漲幅，並大幅領先跌幅超過 5.5% 的恆生科技指數。相較之下，以科技股為主的創業板指數同期飆漲逾 25%，凸顯市場對硬體相關成長題材的偏好。此一分歧意義重大，因為它顯示中國人工智慧反彈的下一階段將由支撐人工智慧建置的實體零元件所驅動，而非軟體平台或消費應用程式，這些零元件包括晶片、基板管理控制器與伺服器管理系統。

人工智慧硬體囊括 3.8 兆美元股票漲幅的 85%

高盛引述的 3.8 兆美元數字，代表自 2025 年 1 月以來中國人工智慧相關股票的累計市值增幅，其中硬體公司囊括該總額的 85%。這意味著約有 3.23 兆美元的價值創造流向設計、製造或供應人工智慧資料中心零元件的企業，而非軟體或服務公司。即使以先前科技熱潮的標準衡量，此一集中程度仍相當驚人。作為對照，滬深 300 指數目前 5,500 點的目標價，意味著較先前 5,300 點目標約有 4% 的上檔空間，但真正的訊號在於漲幅的組成結構。高盛的分析顯示，涵蓋多家中國網際網路與軟體巨頭的恆生科技指數，今年迄今實際上已下跌 5.5%，而以半導體為主的創業板則上漲 25%。此一分歧走勢印證了中國人工智慧股權題材本質上是硬體題材的論點。高盛決定減碼香港股票曝險、轉向中國大陸上市股票，是一項戰術性押注，認為硬體驅動的動能將持續優於主導香港科技股掛牌的軟體類股。漲幅集中於硬體類股，也反映中國超大規模雲端業者的伺服器下單速度已超越軟體平台營收成長，高盛預期此一動態將持續至 2027 年。

信驊新晶片產品線掌握硬體需求

信驊科技（ASPEED Technology）為伺服器主機板基板管理控制器（BMC）的領導供應商，於 COMPUTEX 2026 展出新一代伺服器管理晶片，直接回應人工智慧資料中心營運商的需求。該公司首度發表 AST1840 SMC+eFPGA，這是一款與萊迪思半導體（Lattice 半導體）合作開發、內嵌 FPGA 架構的伺服器管理控制器。此晶片結合 BMC 傳統的遠端伺服器監控與管理功能，並加入可針對特定人工智慧工作負載重新配置的可程式化邏輯。信驊亦推出 AST1040 SMC 與 AST1080 PRoT SoC，後者整合了用於硬體安全的平台信任根（Platform Root of Trust）。全系列產品現已採用 Caliptra 2.x SiRoT 安全架構，此標準由超微（AMD）、Google 與輝達（NVIDIA）等業者組成的聯盟所制定。對資料中心營運商而言，這意味著他們可部署內建於管理控制器中的硬體層級安全認證伺服器，降低韌體攻擊風險。信驊現有的 AST2700 第八代 BMC 已為中國超大規模雲端業者部署的許多人工智慧伺服器提供動能，新款晶片進一步延伸該公司的競爭護城河。AST1840 內嵌的 FPGA 架構尤其重要，因為它讓營運商能直接將人工智慧推論任務解除安裝至管理控制器，釋放主 CPU 運算資源以處理運算密集型工作負載。

伺服器管理晶片供應商競爭版圖重組

信驊積極的產品藍圖使其與規模較小的 BMC 供應商（如新唐科技及 HPE 的 iLO 團隊）之間的差距持續擴大。AST1840 SMC+eFPGA 將萊迪思半導體的 FPGA 架構直接嵌入管理控制器，省去伺服器主機板上獨立 FPGA 晶片的需求。此整合降低伺服器 OEM 的物料清單成本並簡化電路板設計，使信驊擁有競爭對手難以匹敵的定價與效能優勢。對萊迪思半導體而言，此合作為其 FPGA 技術進軍高量產伺服器市場開闢新的通路，而該市場過去向來由賽靈思（現為超微）及英特爾旗下 Altera 部門主導。信驊全產品線導入 Caliptra 2.x 亦拉高了競爭對手的資安門檻。資料中心營運商，尤其是阿里巴巴雲端與騰訊雲端等超大規模雲端業者，正日益要求所有新伺服器部署須具備硬體信任根（root-of-trust）。信驊率先出貨符合 Caliptra 規範的 BMC，使其在中國 AI 伺服器建置中掌握多數新設計導入機會。供應 BMC 予多家二線伺服器 OEM 的新唐科技，尚未宣布推出符合 Caliptra 規範的產品，在現今要求硬體安全認證的採購週期中明顯居於劣勢。此資安要求並非監管上的形式要件，而是採購門檻：阿里巴巴雲端與騰訊雲端均要求所有納入 2026 年建置計畫的伺服器 SKU 須符合 Caliptra 規範，此要求實際上將合格供應商名單縮減至信驊及少數國際供應商。信驊在滿足該標準上的先行者地位，意味其在中國超大規模雲端業者領域的設計導入率，依 DigiTimes 於 2026 年 5 月引述供應鏈消息來源，以出貨量計約達 70%。對信驊股東而言，此競爭集中度直接轉化為定價能力：AST1840 的定價較信驊前一代旗艦產品溢價 15%，而 OEM 之所以接受此溢價，在於沒有任何競爭對手能在單一晶片中提供整合 SMC 加 eFPGA 加 Caliptra 2.x 的完整方案。

對超大規模雲端業者、晶圓廠及企業買家的下游影響

高盛押注的人工智慧硬體熱潮對台積電有直接影響，因為台積電在先進製程節點上為信驊科技製造晶片。信驊的新產品，包括 AST1840 和 AST1080，是在台積電的 28 奈米和 40 奈米節點上製造，這些是成熟但高產量的製程。伺服器管理控制器需求的增加，轉化為台積電非領先晶圓廠穩定的晶圓投片量，為智慧型手機和個人電腦需求的週期性波動提供了緩衝。對於中國的超大規模雲端業者而言，更整合且更安全的 BMC 的可用性降低了伺服器部署成本，並加速了量產時間。信驊的子公司 Cupola360 也在 COMPUTEX 2026 上展示 Reality Remote Management（RRM）解決方案，該方案將 360 度攝影機影像與伺服器管理軟體結合。這使得資料中心營運商可以遠端目視檢查機架，減少對現場工程師的需求。對於企業買家而言，Caliptra 2.x 法遵所帶來的安全強化特別重要，因為中國及其他地區的監管機構正在收緊對硬體供應鏈完整性的要求。下游效應是一個良性循環：更便宜、更安全的伺服器推動更快速的人工智慧基礎設施建設，進而帶動對信驊晶片的更多需求。台積電受惠於其 28 奈米和 40 奈米晶圓廠的穩定利用率，否則這些晶圓廠在智慧型手機和個人電腦需求波動時將面臨產能利用率不足的問題。TrendForce 的分析師預估，2026 年上半年伺服器管理控制器訂單目前約占台積電 28 奈米晶圓投片量的 12%，而兩年前該占比還低於 5%。

高盛的輪動顯示其押注中國人工智慧政策方向

高盛選擇看好中國 A 股而非香港掛牌股票，並非僅是戰術性的資產配置決策，而是對北京產業政策走向的判斷。中國政府已將人工智慧硬體自給自足列為國家優先事項，將補貼與採購偏好導向國內晶片設計商與伺服器製造商。滬深 300 指數相對恆生科技指數的表現優異，反映此政策傾斜：A 股掛牌的硬體公司直接受惠於國家主導的資金流，而香港掛牌的網際網路平台則面臨監管不確定性與成長放緩。高盛將目標指數上調至 5,500 點，意味該行預期此政策驅動的走勢分化將在未來 12 個月擴大。對人工智慧硬體的重視，也與中國推動建置國內資料中心產能以支援大型語言模型訓練與推論的方向一致，此市場需要大量伺服器、網路裝置與冷卻基礎設施。透過輪動至 A 股硬體類股，高盛實質上是押注中國的人工智慧建置將由國家關聯資本挹注，並由國內供應鏈執行，而非仰賴全球科技巨頭。該行策略師明確指出，政策環境有利於具備國內晶圓製造能力的硬體公司，而非依賴外國雲端平台的軟體業者。

未來 12 個月將考驗高盛的硬體論點能否延續動能。滬深 300 指數今年以來上漲 6%，已反映相當程度的人工智慧硬體溢價，而創業板指數大漲 25% 則顯示部分區塊已過熱。信驊科技在 COMPUTEX 2026 的產品發表，為硬體供應鏈的真實性提供了具體佐證，但更廣泛的問題在於中國的人工智慧資本支出週期能否維持當前軌跡。若超大規模雲端業者支出減速，或先進晶片製造裝置的出口管制進一步收緊，硬體驅動的漲勢將反轉。高盛 5,500 點的目標，是押注政策順風與信驊等公司的技術優勢將壓過這些風險。對投資人而言，關鍵觀察指標並非指數水準本身，而是中國前五大雲端供應商——阿里雲、騰訊雲、華為雲、字節跳動與百度智慧雲——的伺服器採購步調。其 2026 年合計資本支出預算估計約 400 億美元，即使僅縮減 10%，也將顯著冷卻支撐高盛投資論點的 BMC 與伺服器管理晶片需求。反之，若北京透過國有銀行加速人工智慧基礎設施補貼計畫，滬深 300 與創業板上的硬體類股可能在年底前再獲 15% 至 20% 的重估。這些資料將決定這波 3.8 兆美元的硬體反彈是否仍有續漲空間，抑或已將榮景完全反映在價格中。