緯穎於 Computex 2026 攜手 Ayar Labs 發表 CPO 機櫃

緯穎，這家已成為超大規模資料中心硬體風向球的緯創子公司，在 2026 年台北國際電腦展上發表了一款機架級人工智慧伺服器，將共封裝光學與液冷技術整合於單一設計中。該系統於南港展覽館一館 J0106 攤位展出，搭載 Ayar Labs 的 TeraPHY 光學引擎與 SuperNona 遠端光源，並採用創意電子（GUC）的 2.5D 先進封裝技術封裝客製化人工智慧特殊應用晶片。這是緯穎首次在可量產的機架形式中，將光學擴展互連與高功率液冷結合，標誌著共封裝光學已從實驗室的新奇事物邁向可部署的基礎設施。此消息發布之際，超大規模雲端業者正面臨根本性瓶頸：在兆級引數模型的頻寬需求下，電氣互連若無法消耗巨額電力便難以跟上。緯穎的解決方案直接因應此限制，以光學鏈路取代電氣序列器／解序列器，使每位元能耗降低一個數量級，同時實現機架級記憶體池化。為何此事至關重要：共封裝光學的採用是繼繪圖處理器之後，人工智慧基礎設施中最具影響力的硬體變革，而緯穎在台北國際電腦展的首秀，提供了該技術能在不犧牲散熱或供電的前提下整合至機架規模的首個具體證明。

光學互連突破電氣瓶頸

緯穎機架設計的核心創新，在於以 Ayar Labs 的 TeraPHY 光學引擎取代傳統電氣互連，該引擎在晶片邊緣直接將電氣訊號轉換為光訊號。這些引擎與人工智慧 ASIC 共同封裝於同一個 2.5D 先進封裝上，省去了佔用機架面板空間且增加延遲的可插拔光學模組。SuperNona 遠端光源（一個外部雷射陣列）提供連續波光源，由 TeraPHY 調變器編碼資料，將雷射的熱負載與運算資源晶片分離。此架構使每條光學鏈路每通道可承載 512 Gbps，每位元功耗低於 5 皮焦耳，相較於同等傳輸距離下電氣 SerDes 的 10–15 皮焦耳/位元。該機架設計亦整合高壓直流供電，相較於傳統交流配電可減少 3–5% 的轉換損耗。緯穎的液冷系統同時處理 ASIC 與光學元件的熱負載，這是一項不容小覷的工程挑戰，因為 SuperNona 雷射光源在穩定的 25°C 下運作最佳，而運算資源晶片溫度可能飆升至 85°C。公司尚未揭露該系統的確切熱設計功耗，但納入直接對晶片液冷方案，顯示每機架功率密度超過 100 kW，此門檻迫使資料中心營運商重新思考設施級冷卻與電力分配。光學引擎省去了電氣中繼器與訊號調節電路，進一步降低元件數量與電路板複雜度。緯穎工程師採用共享冷板設計，驗證了雷射光源與運算資源晶片之間的熱介面，使兩者均維持在各自運作範圍內。

超大規模營運商的損益表如何變化

CPO 的財務論據建立在三個項目上：光學資本支出、電力營運支出，以及機架空間的機會成本。緯穎的機架取消了可插拔光收發器，目前該元件佔典型 AI 伺服器機架物料清單的 15–20%。Ayar Labs 的 TeraPHY 引擎雖然在規模化後每單位成本高於傳統收發器，但因每個引擎可處理多條通道，整體光學元件數量得以減少。電力節省更為顯著：以 5 pJ/bit對比電氣互連的12 pJ/bit，一座100 kW、使用率 50% 的機架每年約可節省 438 MWh，以美國平均工業電價每度 0.10 美元計算，約合 44,000 美元。對部署 10,000 座機架的超大規模雲端業者而言，單是年度電力節省就達 4.4 億美元。機架空間效益較難量化，但同樣重要：取消可插拔模組可釋出前面板空間，用於額外運算資源或儲存，使每機架運算密度估計提升 10–15%。緯穎整合高壓直流（HVDC）供電進一步提升效率，將交流轉直流的轉換級數從三級減為兩級，轉換損耗約減少 1.5 個百分點。這些節省在整個資料中心機隊中持續累加，使 CPO 不僅是技術改良，更是直接提升資料中心單位經濟效益的槓桿，尤其在超大規模雲端業者面臨展現人工智慧資本支出報酬的壓力之際。若將電力、空間與維護節省納入計算，單一機架五年生命週期的總持有成本降幅超過 20 萬美元。

競爭版圖重組：誰受益、誰受創

CPO 機櫃讓緯穎在光互連整合領域取得先行者地位，此一類別對伺服器與網路市場的既有業者構成威脅。思科系統透過旗下 Acacia 子公司主導可插拔光模組市場，面臨最直接的顛覆：若 CPO 採用加速，40 億美元的可插拔收發器市場將在三年內縮減 30–40%。供應 TeraPHY 引擎的新創公司 Ayar Labs，獲得指標性客戶及可供其他伺服器 OEM 複製的參考設計。先進封裝廠創意電子則受惠於 CPO 所需的 2.5D 整合複雜度提升，此趨勢提高小型封裝競爭者的進入門檻。對緯穎母公司緯創而言，CPO 機櫃代表從大宗伺服器組裝轉向加值整合的戰略轉折，可望將毛利率從低雙位數提升至 25% 左右。受衝擊者不限於光學領域：博通與 Marvell 等傳統互連供應商，其營收高度依賴電氣 retimer 與 SerDes IP，若 CPO 成為主流互連拓樸，將面臨結構性需求下滑。三星與 SK 海力士等記憶體供應商同樣承壓，因為 CPO 支援的記憶體池化可透過直接光學存取遠端 DRAM 池，降低對高頻寬記憶體模組的需求。記憶體需求的週期性本質——即便在人工智慧熱潮下投資人仍示警此風險——加劇了這項威脅。Finisar 與 Lumentum 等光模組製造商須將產品線轉向 CPO 相容元件，否則恐失去在資料中心供應鏈中的地位。

對超大規模雲端業者、晶圓廠與企業買家的下游影響

緯穎 CPO 機櫃的下游影響，貫穿整個人工智慧基礎設施堆疊。亞馬遜網路服務、微軟 Azure 與谷歌雲端等超大規模雲端業者，合計佔人工智慧伺服器採購的 70%，將依其內部 CPO 藍圖評估此設計。微軟已透過微軟研究矽谷實驗室投資自有光互連研究，而谷歌多年來已在資料中心部署光電路交換器。緯穎的機櫃為這些營運商提供了內部開發之外的 turnkey 替代方案，可能將 CPO 採用時程加速 12 至 18 個月。對晶圓代工廠而言，CPO 機櫃提升先進封裝產能需求，尤其是台積電透過 CoWoS 與 InFO 平台提供的 2.5D 與 3D 整合。SuperNona 遠端光源需仰賴三五族半導體製造，在光電與射頻應用已使產能受限之際，為化合物半導體晶圓廠創造新需求。企業買家在人工智慧基礎設施部署上落後超大規模雲端業者，受惠於 CPO 所帶來的簡化佈線與降低功耗，降低在共置設施部署機櫃級人工智慧的門檻。然而，液冷需求仍是障礙：多數企業資料中心缺乏直接對晶片冷卻所需的冰水迴路，初期採用僅限於超大規模雲端業者與大型共置供應商。產業分析師預估，目前北美企業資料中心中，不到 20% 具備支援液冷人工智慧機櫃的基礎設施，使近期 CPO 採用侷限於雲端原生環境。Equinix 與數位 Realty 等共置供應商已著手改造設施以支援液冷，未來兩年將擴大 CPO 機櫃的可服務市場。

來自 Computex 首秀的政策與策略訊號

緯穎在 Computex 2026 的發布，釋出一個策略性訊號：台灣伺服器生態系正押注 CPO（共同封裝光學）成為下一個主導互連標準，此舉對貿易與技術標準均具政策意涵。台灣伺服器代工廠生產全球約 85% 的伺服器，向來是快速跟隨者而非技術先驅。透過在機櫃規模整合 Ayar Labs 的先進光學引擎，緯穎正宣示其技術領導地位，將 AI 硬體創新的重心從矽谷移轉至台北。這對美國出口管制具有影響：若支援 CPO 的伺服器成為 AI 訓練叢集的標準，美國將面臨壓力，須限制底層光子技術的取得，尤其是 SuperNona 所使用的三五族半導體雷射。此發布也向市場傳達，CPO 生態系已達到足以支撐量產規模投資的成熟度。Ayar Labs 已從包括英特爾資本與 Applied Ventures 在內的投資者籌集逾 3 億美元，如今透過緯穎的供應鏈，已具備明確的營收路徑。對監管機構而言，CPO 機櫃引發資料中心能源效率標準的疑問：若 CPO 能降低互連功耗 60%，監管機構將強制要求新建資料中心採用，加速該技術的部署曲線。

CPO 機櫃將在 2026 年下半年迎來首次量產規模測試，屆時緯穎開始出貨評估機組給超大規模雲端業者客戶。若這些測試驗證其功耗與密度主張，該技術將觸發多年期的汰換循環，每一座新的 AI 伺服器機櫃都將納入光學互連。贏家將是掌握光子智財權與先進封裝產能的公司；輸家則是押注電氣互連增額改良者。對超大規模雲端業者而言，算盤很直接：CPO 同時降低資本支出與營運支出，並提高運算資源密度，這三贏局面使採用成為必然。開放性問題在於供應鏈能否快速擴產以滿足需求，尤其是 CPO 所需的三五族半導體雷射與 2.5D 封裝產能。緯穎在 Computex 的首秀，提供首個具體證據顯示答案是肯定的，且 AI 資料中心中電氣互連的時代正步入尾聲。