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CompaniesAI 撰稿2 min readUpdated

蘋果在特努斯接任執行長前,將矽晶片與硬體整合至斯魯吉麾下

蘋果將其硬體工程與矽晶片部門統一在晶片架構師 Johny Srouji 麾下,並在 John Ternus 於 9 月 1 日接任執行長前夕,將該業務拆分為五個具名團隊。

蘋果在特努斯接任執行長前,將矽晶片與硬體整合至斯魯吉麾下

蘋果已指派晶片架構師 Johny Srouji 掌管其整體硬體體系,合併先前分別由兩位資深副總裁領導的兩個組織,並整編為五個具名部門,即日起生效。蘋果於 4 月 21 日證實此項人事任命,同一週公司也正式確立更廣泛的領導層交接,John Ternus 將於 2026 年 9 月 1 日接任執行長,Tim Cook 則轉任蘋果董事會執行董事長。

Srouji 過去十年將蘋果的自訂晶片程式,從一個秘密專案打造成消費性電子產品中最賺錢的晶片事業。他的新頭銜「硬體長」(Chief 硬體 Officer)反映職權範圍擴大,如今涵蓋從 iPhone 內部的 A 系列處理器,到過去完全來自高通行動數據機的一切,以及電池管理控制器、顯示驅動器、Face ID 感測器陣列,還有蘋果以裝置端人工智慧骨幹行銷的神經引擎。

這項組織整編將負責驅動 MacBook 與 Mac 桌機的 M 系列晶片、逐步在無線電層面取代高通的 C 系列數據機程式,以及開發感測與相機硬體的先進技術團隊,全部納入單一指揮體系。彭博率先報導此結構性細節;蘋果隨後透過官方新聞室證實。此舉所傳達的結構性訊息是刻意的:蘋果下一個產品時代將由晶片定義,而 Srouji 如今就是負責交付成果的人。

五大部門藍圖

蘋果晶片主管 Johny Srouji 駁斥離職傳聞

根據彭博報導及蘋果證實的細節,Srouji 重整後的硬體組織沿五大功能線劃分,每個部門由一位具名主管領導。

硬體工程部門是面向產品的團隊,負責將晶片與零元件規格轉化為實體裝置,監督權從 Ternus 移交給 Tom Marieb。Marieb 的團隊負責從 iPhone 到 Vision Pro 全產品線的工業與機械工程,並在涵蓋每年數億台裝置的量產爬坡過程中,與合約製造商協調。

矽晶片事業是 Srouji 十五年來親手打造的招牌,如今交棒給 Sri Santhanam。該組織設計 A 系列、M 系列、S 系列與 W 系列處理器,以及 C 系列數據機程式及其他蘋果逐步從第三方供應商收回自製的半導體。Santhanam 成為蘋果最具策略重要性工程資產的實質管理者。

先進技術部門交由陳宗建負責,涵蓋感測模組、相機系統、電池化學,以及最終以旗艦功能面貌出現在成品中的硬體基礎元件。此部門位於產品工程上游:在產品團隊能運用之前,先開發背後的基礎科學。

平台架構部門由 Tim Millet 領導,制定長期的矽晶片藍圖。Millet 在廣受引用的 CNBC 專訪中闡述了該部門的理念,其清晰程度幾乎可視為此次大規模重組的使命宣言:「當我們擁有掌控權,就能做到超越採購市售晶片所能達成的事。」這項原則驅動了 Srouji 如今正式化的組織邏輯。

專案管理部門由 Donny Nordhues 掌管,提供營運主幹:程式時程、跨部門協調,以及防止矽晶片里程碑與製造期限衝突的系統。在蘋果的生產規模下,此角色是應用工業精準度的考驗,決定一顆提前十八個月設計的晶片能否如期上架。

數據機的算計

蘋果以新款溢價 MacBook 強化晶片策略

Srouji 擴大職權的財務利害關係,在蜂巢式數據機上最為清晰。高通十五年來供應幾乎每一顆 iPhone 數據機,從蘋果出貨的每台裝置中收取權利金與元件利潤率。蘋果在未公開宣布的情況下啟動自製數據機專案,並於 2025 年初在平價 iPhone 機型中首度推出自家蜂巢式晶片 C1。這項受控的發表旨在測試該矽晶片,而不讓旗艦使用者暴露於未經驗證的射頻元件。

截至 2025 年 9 月,C1X 晶片現身於 iPhone 19,將自研數據機晶片的覆蓋範圍向上延伸至產品線更高階機種。根據 Telecom Tech News 針對零元件採購資料的報導,C1 及其後繼晶片可望在 2026 年底前,將高通數據機在蘋果硬體產品線中的占比,降至其先前出貨量的約兩成。第二代數據機晶片內部代號為 Ganymede,預計搭載於今年秋季推出的 iPhone 18 系列,並於 2027 年導入高階 iPad,此為彭博針對蘋果晶片藍圖的報導內容。

美銀證券於 2026 年 3 月給予高通「遜於大盤」評等,目標價 145 美元,其估計蘋果的數據機晶片轉換將導致高通在 2027 年底前,每年損失 70 億至 80 億美元的營收。高通股價 2026 年迄今已下跌 21%,反映投資人已將此流失納入定價。

對蘋果而言,算盤的撥動方向相反。原先流向高通的數據機利潤率得以保留,進而提升每台裝置的毛利率,而整合式設計賦予 Srouji 的矽晶片團隊一種外購晶片無法複製的槓桿:C 系列射頻晶片的設計可直接與 A 系列神經網路引擎及 CPU 協同運作,在記憶體頻寬與功耗預算的共享方式上,是專為多家不相干客戶設計的晶片所無法配合的。此整合優勢會隨產品世代更迭而持續累積。

高通日益收窄的窗口

高通並非唯一因蘋果矽晶片版圖擴張而處境收窄的既有供應商。英特爾曾供應 MacBook 與 iMac 處理器,直至蘋果於 2022 年底完成 M 系列轉換,英特爾因而失去其最具指標性的客戶關係及隨之而來的年出貨量。博通供應無線連結晶片,涵蓋 Wi-Fi、藍牙及蘋果用於 AirTag 與特定 iPhone 機型空間測距的超寬頻感測器,而博通早已獲悉蘋果正開發該類別的自家替代方案。

追蹤蘋果零元件採購的半導體分析師所觀察到的整體模式,是系統性的自製化。蘋果鎖定每個產量與產品差異化足以合理化工程投資的晶片類別,然後執行為期多年的轉換,一旦自家程式成熟,此轉換基本上不可逆。此過程並非一蹴可幾:M 系列計畫從最初設計工作到蘋果銷售的每台 Mac 皆搭載自家矽晶片,耗時約六年。但此過程在世代之間不間斷地推進。

對高通而言,捍衛蘋果剩餘數據機訂單的窗口正在關閉。該公司已承諾加速其 Snapdragon X 數據機藍圖,並向蘋果的採購團隊推銷 Snapdragon 8 Elite 數據機效能,但隨著 Ganymede 在蘋果實驗室逐步成熟,這項論點每過一季就更難站得住腳。美銀證券 2026 年 3 月的調降評等,將蘋果數據機轉型列為高通至 2027 年營收軌跡的最大單一風險,並指出核心手機部門占高通晶片營收逾七成,而蘋果、三星與小米合計約占 2025 會計年度營收的 54%。

對蘋果生態系中規模較小的供應商,例如獨立顯示驅動 IC 廠、電源管理 IC 廠及獨立感測器製造商而言,Srouji 的組織重整意味著壓力持續存在。無法與蘋果晶片藍圖緊密協同設計的供應商,將面臨其獨立元件被併入未來蘋果系統單晶片的風險。

台積電與供應鏈

這波重整並未威脅到的一層關係,是蘋果與台積電的合作。蘋果是台積電最大客戶,也是這家台灣晶圓代工廠投資 3 奈米與 2 奈米製程的主要推手。Srouji 團隊設計的每一顆晶片都流經台積電晶圓廠,而隨著蘋果的晶片版圖擴張至先前由商業晶片廠供應的類別,蘋果流向台積電的總晶圓量也隨之等比成長。

SemiAnalysis 已記錄蘋果多年期製程承諾如何為台積電提供需求能見度,足以支撐其投入數十億美元在先進微影裝置上。隨著 Srouji 掌握蘋果整體半導體支出的更大比重,這股動能更加深化。一位同時掌管產品工程團隊與晶片設計團隊的硬體最高主管,比起兩位各自協商內部藍圖的副總裁,更有能力做出更長期的製程承諾。

台積電也受惠於地緣政治上的對齊。蘋果支持台積電擴張至亞利桑那州,當地先進封裝與測試業務正依《晶片法案》架構加速推進。隨著美國出口管制縮小敵對市場晶片廠可用的先進製程選項,並將領先製程產能集中至更短的名單中的可信賴夥伴,蘋果對台積電的依賴,已從供應鏈集中風險轉變為與西方可取得先進晶片主導夥伴的戰略對齊。

供應鏈中較底層的供應商,涵蓋精密光學、稀土磁鐵與特殊塗層,對 Srouji 的組織圖直接曝險程度較低。但訊號同樣傳達給他們:蘋果重視垂直整合,無法參與更緊密設計協作的供應商,將在接連的產品週期中發現自身談判地位逐漸弱化。

Ternus 時代的訊號

Srouji 的人事任命時機,在蘋果確認 9 月 1 日執行長交接前數日宣布,反映出一套 Cook 顯然刻意設計的過渡架構。Ternus 的聲譽建立在主導產品工程組織的經歷上,該組織在單一開發週期內將 M1 MacBook Air 從概念推向量產。他的直覺以硬體優先,而執行長接班布局可視為對該取向的機構性背書。

透過在 Ternus 正式接任前,將 Srouji 定位為統一的硬體與晶片最高主管,Cook 確保營運結構在他退居幕後前已運作並經過測試。雙軌模式——產品策略執行長搭配專注晶片的硬體最高主管——消除了傳統資深副總裁架構可能產生的模糊地帶,因為在傳統架構下,晶片決策、天線決策與機殼決策分屬三個不同組織。

人工智慧面向在蘋果自身的論述中明確可見。蘋果 Intelligence,蘋果隨 iOS 18 推出的裝置端人工智慧套件,主要執行於整合在 Srouji A 系列晶片中的神經引擎,而非遠端雲端伺服器。該架構是蘋果相較於 Google、微軟與三星人工智慧產品的競爭差異化優勢,後者更依賴雲端推論。Srouji 職權範圍擴大,意味著設計這些神經引擎的團隊,現在也掌控決定網路延遲的天線設計、供給模型資料的感測器陣列,以及決定推論在降頻前能執行多久的電源管理系統。對完整硬體堆疊的掌控,以裝置端機器學習的語彙而言,是軟體優化無法複製的延遲與散熱優勢。

Ternus 接手的公司,已押注其核心策略方向:掌控晶片、掌控裝置、掌握利潤率。他作為執行長的第一個硬體週期,幾乎確定是 iPhone 18 系列與下一代 M 系列 Mac 更新,將檢驗 Srouji 之下硬體與晶片統一掌控,能否產生新組織圖所承諾的產品差異化。

蘋果晉升 Johny Srouji,是始於他當初說服管理層、認為為 iPhone 設計客製化應用處理器值得投入工程資源並承受組織重整的這項專案,所邁出的最新一步。當年的賭注催生了 A 系列晶片,使蘋果智慧型手機在溢價表現上,讓搭載相同高通晶片的競爭對手無法僅靠軟體複製。M 系列將這項不對稱優勢延伸至 Mac,使英特爾失去其最具指標性的客戶關係之一,並證明晶片策略並非僅限特定產品的實驗。

本週宣布的組織重整,正式確立了蘋果在營運上早已成形的現實:晶片策略與硬體策略已是同一策略,如今由單一主管統籌負責。Ternus 接任執行長後將面對的問題是,此整合模式能否擴展至蘋果尚未大規模進入的產品類別:超越 Vision Pro 的擴增實境硬體、能取代臨床級裝置的健康感測器、汽車運算資源平台。就目前而言,組織圖已讓 Srouji 佔了上風,而向他匯報的五個部門,正是蘋果打算藉以回答此問題的工具。

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Bossblog. (2026). 蘋果在特努斯接任執行長前,將矽晶片與硬體整合至斯魯吉麾下. Bossblog. https://ai-bossblog.com/blog/2026-04-26-apple-srouji-hardware-chief-silicon-mandate

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