Kandou AI 已募得 2.25 億美元的 A 輪募資，以解決人工智慧最迫切的基礎設施挑戰之一——記憶體牆問題。隨著模型日益複雜且運算需求攀升，此問題日益成為人工智慧運算效能的瓶頸。
本輪募資由 Maverick Silicon 領投，SoftBank Group Corp.、Synopsys Inc.、Cadence Design Systems 與 Alchip Technologies 策略性參與。此筆投資為半導體公司專注於人工智慧工作負載的最大 A 輪募資之一，並將 SoftBank——科技業最積極的人工智慧基礎設施投資者之一——納入 Kandou AI 的股東名冊。
這家瑞士公司的策略聚焦於晶片間互連技術，可加速處理與記憶體元件之間的資料傳輸。Kandou AI 押注先進銅互連能以遠低於光學方案的成本與複雜度，解決記憶體頻寬瓶頸；而部分業界觀察家原先預期光學方案將主導高速晶片通訊。
記憶體牆挑戰
人工智慧運算工作負載已暴露處理器元件間資料傳輸速度的根本限制。記憶體牆係指處理器速度與記憶體頻寬之間日益擴大的差距，此差距限制了人工智慧系統存取執行運算所需資料的速度。
繪圖處理器（GPU）主導人工智慧基礎設施討論有其充分理由，但當大型模型必須持續等待資料時，記憶體頻寬限制可能抵銷 GPU 的效能優勢。Kandou AI 的互連技術旨在實現晶片間更快速的資料傳輸，降低記憶體限制所帶來的效能損失。
傳統互連技術在半導體製程推進至更小線寬時面臨擴展挑戰。Kandou AI 宣稱其方案即使在晶片線寬進一步縮小之際，仍能維持效能提升，避免舊式互連方案所遭遇的報酬遞減困境。
此筆投資印證了市場擔憂：基礎設施限制正以純處理器改良無法解決的方式，制約人工智慧的擴展。積極擴充人工智慧能力的企業已體認，當記憶體頻寬成為限制因素時，單純的 GPU 原始效能並不能決定系統層級的吞吐量。
銅互連與光學互連之爭
Kandou AI 的技術依賴先進銅互連，而非部分業界觀察家預期將主導高速晶片間通訊的光學方案。該公司押注銅技術能比光學革命更持久，即使在資料傳輸速率提升之際，仍維持成本與製造優勢。
Kandou AI 開發的 Chord 訊號傳輸技術，可達至 Shannon 容量——通訊通道理論上的最大資訊傳輸速率——同時相較其他方案，可將功耗與系統成本降低逾 10 倍。
相較光學替代方案，銅製互連在成本與製造複雜度上具顯著優勢。在量產部署中，良率與可製造性與原始效能同等重要，這些實務考量可能決定何種技術最終勝出。
Synopsys 的參與顯示，電子設計自動化工具與設計智慧財產權將支援 Kandou AI 的商業化進程。此合作關係除資金外亦提供產業驗證，顯示該技術已通過半導體設計專家的檢視。
人工智慧基礎設施投資格局
此輪募資反映投資人對人工智慧基礎設施標的的強勁需求，此類標的已超越先前備受矚目的繪圖處理器供應商。創業投資公司與策略性企業投資人正尋求曝險於以專業方式支援人工智慧擴展的賦能技術。
SoftBank 的投資哲學已轉向具長期策略價值的基礎設施型投資，而非純粹對成長型企業的財務性押注。該公司參與此輪募資，顯示其對 Kandou AI 解決跨市場運算瓶頸之方法的信心。
大型科技公司已大舉投資人工智慧基礎設施，創造出針對特定瓶頸之互補技術的下游需求。Kandou AI 的方法鎖定繪圖處理器導向投資尚未充分解決的特定痛點。
隨著企業在消費端、企業端與雲端應用中持續布局人工智慧成長，整體人工智慧基礎設施市場已吸引大量資金。互連與記憶體技術代表規模較小但可能至關重要的區塊，專業知識在此可享有溢價估值。
技術架構考量
相較傳統運算工作負載，人工智慧系統面臨截然不同的效能限制。一般用途運算常可透過快取策略容忍記憶體延遲，但人工智慧訓練與推論工作負載需要持續的高頻寬，對傳統記憶體階層構成壓力。
Kandou AI 專注於晶片間通訊問題，針對主導人工智慧工作負載的資料移動模式進行最佳化。該公司的 SerDes（序列器/解序列器）技術能以顯著提升的能源效率，實現晶片間的高速資料傳輸。
頻寬需求隨模型規模擴張，意味著更大的人工智慧模型會對互連技術產生等比例更大的需求。此一擴張行為顯示，隨著人工智慧模型在複雜度與能力上持續成長，互連技術的改良將變得更有價值。
能源效率與原始頻寬同為另一項關鍵考量。在運算系統中，資料傳輸耗費大量能源，因此在大型資料中心部署中，高效率的互連技術無論就效能或營運成本而言都極具價值。
市場機會評估
人工智慧基礎設施的可及市場橫跨雲端運算、企業部署與邊緣運算應用。Kandou AI 的互連技術可應用於上述各領域，並可依特定效能需求進行客製化調整。
人工智慧模型複雜度持續攀升，對記憶體頻寬改良創造了持續性的需求，以確保存取單元持續獲得資料供給。當模型達到數兆引數規模並需要日益精密的硬體配置時，記憶體牆問題可能變得更加嚴峻。
超大規模雲端業者資料中心營運商是互連技術改良最直接的潛在客戶。Kandou AI 已於 2025 年在一家領先的超大規模雲端業者部署解決方案，並計畫在印度海德拉巴擴充工程營運之際同步推進量產規模。
半導體產業已整合至較少數的先進製程節點，使得互連優化等系統層級創新對持續的效能提升日益重要。效能成長已無法僅依賴製程微縮。
產業整併與競爭
此一募資輪顯示，除了目前主導人工智慧運算討論的既有繪圖處理器供應商之外，人工智慧基礎設施的投資動能仍在延續。投資人認知到，當記憶體頻寬限制整體吞吐量時，繪圖處理器效能並非決定人工智慧系統效能的唯一因素。
光學與電氣互連技術路線的區別，可能決定哪些企業能在不同部署情境中解決記憶體牆問題。成本、製造殖利率與整合複雜度等實務考量，有利於槓桿既有生產基礎設施的技術路線。
Synopsys 與 Cadence 的參與，為 Kandou AI 提供了需要多年獨立開發才能取得的設計工具與半導體產業關係。此一策略性支持，以產業專業與客戶管道補足了 SoftBank 的財務投資。
該公司已出貨超過 2,000 萬顆採用其技術的晶片單位，證明其互連 IP 已達成具意義的商業部署。新一輪資金將加速次世代產品開發，並擴大製造合作夥伴關係。
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